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Technologie
Die Stärken der DickschichttechnikBei der Dickschichttechnik handelt es sich um eine Technologie mit erstklassiger Zuverlässigkeit unter extremen Betriebsbedingungen. Da Dickschichtsubstrate Feuchtigkeit und hohe Temperaturen aushalten, dienen sie bei Schutzschaltungen, Drucksensoren oder Widerstandsnetzwerken als effiziente Lösungen, wo andere Substrattechnologien versagen. Zudem eignet sich die Dickschichttechnik für die Kombination mit diversen Aufbau- und Verbindungstechniken.
Prozesse von A bis Z
Leiterbahnen, Widerstandsflächen und Isolationsschichten sowie Durchkontaktierungen werden zur Herstellung von Dickschichtsubstraten mittels Siebdruck auf das Substrat aufgebracht und anschliessend bei hohen Temperaturen eingebrannt. Präzise Widerstände werden durch die Verwendung von hoch- und niederohmigen Pasten sowie durch Trimmen mittels Laser realisiert. Microdul beherrscht folgende Prozesse:
- Siebdruck
- Mehrlagendruck
- Heizsubstratdruck
- Via-Druck (Durchkontaktierung)
- Lasertrimmen
- Testen
Alternative Substratmaterialien
Neben dem Design von Dickschichtschaltungen widmet sich Microdul auch alternativen Substrattechnologien für spezielle Anwendungen. Bei Bedarf beherrschen wir auch das Bedrucken und Einbrennen von Stahl und Kupfersubstraten.
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