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Technologien
Technologien von A bis ZZu den Stärken von Microdul gehört das aussergewöhnliche Know-how in den Bereichen Chip-on-Chip, Chip-on-Board sowie Chip-on-Ceramic. Microdul beherrscht unter anderem die nachfolgenden Prozesstechnologien:
- Die- und Wirebonden
- Globtop-Abdeckungen
- Flip-Chip
- SMD-Bestückung
- Vakuumlöten
- Handlöten
- Kleben
- Heat-Sealing
- Lasertrimmen (aktiv / passiv)
- Modulvergusse
- Funktionstest
Für jede Anwendung das geeignete Substrat
Wir verarbeiten alle gängigen Substrate wie FR4, FR5, Starrflex, Flex, IMS, Rogers sowie Dünnfilm-, Dickschicht- und DCB-Keramiken. Das ermöglicht zuverlässige Lösungen in den Bereichen Analog-, Digital-, Hochspannungs- und Hochfrequenztechnik. Eine eigene Dickschichtfertigung sowie langjährige Kontakte mit etablierten Substratherstellern erlauben es uns, auf anspruchsvolle Kundenwünsche flexibel zu reagieren.
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