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Technologie

Zu den Stärken von Microdul gehört das aussergewöhnliche Know-how in den Bereichen Chip-on-Chip, Chip-on-Board, Flip-Chip sowie Chip-on-Ceramic. Microdul beherrscht unter anderem die nachfolgenden Prozesstechnologien:

  • Die- und Wirebonden
  • Globtop-Abdeckungen
  • Flip-Chip
  • SMD-Bestückung (Bestückung bis 01005)
  • Vakuumlöten
  • Handlöten
  • Kleben
  • Heat-Sealing
  • Lasertrimmen (aktiv / passiv)
  • Modulvergusse
  • Funktionstest


Für jede Anwendung das geeignete Substrat 
Wir verarbeiten alle gängigen Substrate wie FR4, FR5, Starrflex, Flex, IMS, Rogers sowie Dünnfilm-, Dickschicht- und DCB-Keramiken. Das ermöglicht zuverlässige Lösungen in den Bereichen Analog-, Digital-, Hochspannungs- und Hochfrequenztechnik. Eine eigene Dickschichtfertigung sowie langjährige Kontakte mit etablierten Substratherstellern erlauben es uns, auf anspruchsvolle Kundenwünsche flexibel zu reagieren.