News | Konferenz/Messe: IMAPS Device Packaging 2024

Erfahre mehr über die neuesten Verpackungs-Technologien am Markt!


18. – 21. März 2024

Neuheiten zur IMAPS Device Packaging 2024 erfahren Sie hier | Microdul

WeKoPa Resort and Conference Center
10438 N Fort Mcdowell Rd.
Fountain Hills, Arizona  85264
United States

 

Die folgenden Mitarbeiter haben Sie vor Ort beraten:

Neuheiten zur IMAPS Device Packaging 2024 erfahren Sie hier | Microdul Jim Ohneck

Verkauf USA

 

Daniel Thommen (Leiter Modul-/Dickschichtentwicklung) hat zum Thema "Miniaturisierung von medizinischen Implantaten mit einem EMS" einen Vortrag gehalten.

Neuheiten zur IMAPS Device Packaging 2024 erfahren Sie hier | MicrodulDaniel Thommen

Leiter Modul /Dickschicht Entwicklung