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Technologie

Die Stärken der Dickschichttechnik 
Bei der Dickschichttechnik handelt es sich um eine Technologie mit erstklassiger Zuverlässigkeit unter extremen Betriebsbedingungen. Da Dickschichtsubstrate Feuchtigkeit und hohe Temperaturen aushalten, dienen sie bei Schutzschaltungen, Drucksensoren oder Widerstandsnetzwerken als effiziente Lösungen, wo andere Substrattechnologien versagen. Zudem eignet sich die Dickschichttechnik für die Kombination mit diversen Aufbau- und Verbindungstechniken.

 

Prozesse von A bis Z 
Leiterbahnen, Widerstandsflächen und Isolationsschichten sowie Durchkontaktierungen werden zur Herstellung von Dickschichtsubstraten mittels Siebdruck auf das Substrat aufgebracht und anschliessend bei hohen Temperaturen eingebrannt. Präzise Widerstände werden durch die Verwendung von hoch- und niederohmigen Pasten sowie durch Trimmen mittels Laser realisiert. Microdul beherrscht folgende Prozesse:

  • Fine-Line-Siebdruck
  • Via-Technik
  • Mehrfacher Widerstandsdruck mit gemeinsamem Einbrand
  • NTC- und PTC-Widerstände (pushed)
  • Multilayer-Siebdruck (18 Ebenen und mehr)
  • Keramik-, Nitrid-, Aluminium-, Stahl- und 
  • Kupfersubstrate
  • Passiv- und Aktivtrimmen der Widerstände