Dickschicht-Substrat 4"x6" Nutzen; Doppelseitig bedruckt mit Durchkontaktierungen
4"x6" Nutzen; Doppelseitig bedruckt mit Durchkontaktierungen
Technologie
Die Stärken der Dickschicht-Technologie
Bei der Dickschicht-Technologie zeichnet sich aus durch höchste Zuverlässigkeit unter extremen Betriebsbedingungen. Da Dickschicht-Substrate Feuchtigkeit und hohe Temperaturen aushalten, dienen sie bei Schutzschaltungen, Drucksensoren oder Widerstandsnetzwerken als effiziente Lösungen, wo andere Substrattechnologien versagen. Zudem eignet sich die Dickschicht-Technologie für die Kombination mit diversen Aufbau- und Verbindungstechniken.
Prozesse von A bis Z
Leiterbahnen, Widerstandsflächen und Isolationsschichten sowie Durchkontaktierungen werden zur Herstellung von Dickschicht-Schaltungen mittels Siebdruck auf das Substrat aufgebracht und anschliessend bei hohen Temperaturen eingebrannt. Präzise Widerstände werden durch die Verwendung von hoch- und niederohmigen Pasten sowie durch Trimmen mittels Laser realisiert. Microdul beherrscht folgende Prozesse:
- Fine-Line-Siebdruck
- Via-Technik
- Mehrfacher Widerstandsdruck mit gemeinsamem Einbrand
- NTC- und PTC-Widerstände (pushed)
- Multi-Layer-Siebdruck (18 Ebenen und mehr)
- Keramik-, Nitrid-, Aluminium-, Stahl- und Kupfersubstrate
- Passiv- und Aktivtrimmen der Widerstände
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Dickschicht-Substrat 4"x4" Nutzen
4"x4" Nutzen