Vollautomatischer Au-Wire Bonder Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht auf einem Dickschicht-Keramiksubstrat
Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht auf einem Dickschicht-Keramiksubstrat
Technologie
Chip-on-Chip, Chip-on-Board, Flip-Chip, Chip-on-Ceramic
Microdul ist spezialisiert auf die Chip-Montage. Zu unseren Stärken gehört das aussergewöhnliche Know-how in den Bereichen Chip-on-Chip, Chip-on-Board, Flip-Chip und Chip-on-Ceramic. Microdul beherrscht unter anderem die nachfolgenden Prozesstechnologien:
- Die-Bonden
- Wire-Bonden
- Glob Top-Abdeckungen
- Flip-Chip
- SMD-Bestückung (Kleinste Komponenten 008004)
- Vakuumlöten
- Handlöten
- Kleben
- Heat-Sealing
- Lasertrimmen (aktiv/passiv)
- Modulvergusse
- Funktionstest
Für jede Anwendung das geeignete Substrat
Wir verarbeiten alle gängigen Substrate wie FR4, FR5, Starrflex, Flex, IMS, Rogers sowie Dünnfilm-, Dickschicht- und DCB-Keramiken. Das ermöglicht zuverlässige Lösungen in den Bereichen Analog-, Digital-, Hochspannungs- und Hochfrequenztechnik. Eine eigene Dickschichtfertigung sowie langjährige Kontakte mit etablierten Substratherstellern erlauben es uns, auf anspruchsvolle Kundenwünsche flexibel zu reagieren.
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Vollautomatischer Al-Wire Bonder Prozess: Wedge/Wedge mit 25um Al-Draht in ein Keramikgehäuse
Prozess: Wedge/Wedge mit 25um Al-Draht in ein Keramikgehäuse
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Vollautomatischer Die Bonder Prozess: Chip-on-Chip (COC)
Prozess: Chip-on-Chip (COC)
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Vollautomatische Flip-Chip Bestückung mit integrierter Dip-Station (Flux)
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Handlöten von Anschlusslitzen (unter Binokular)
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Vollautomatischer Die Bonder Bestückung auf Starr-PCB
Bestückung auf Starr-PCB
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Vollautomatischer Al-Wire Bonder Prozess: Wedge/Wedge mit 25um Al-Draht
Prozess: Wedge/Wedge mit 25um Al-Draht
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Vollautomatischer Au-Wire Bonder Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht
Prozess: Ball/Wedge mit 25um Au-Draht